반도체산업계에서 우수 인력을 유치하려는 기업과 좋은 기업에 입사하려는 인재들 사이에 존재하는 ‘거리’를 좁히려는 시도가 활발하다. 올해 반도체분야(소자·장비·재료 포함) 대졸 신규 채용규모는 지난해 대비 소폭 증가한 약 3000명. 상시 채용이 일반화되면서 기업은 다양한 방법으로 질 높은 인재 확보 노력을, 대졸 인력은 한정된 자리에 들어가기 위한 적극적인 구직 노력을 1년 365일 벌이고 있다.
◇기업들의 우수인력 사냥=동부일렉트로닉스는 최근 예비반도체인(반도체분야 취업 준비생)에게 관련정보 및 회사 소식을 전하면서 양방향 커뮤니케이션을 할 수 있는 웹진 ‘동감(동부 + 공감)’을 발간했다. 이 회사 권기주 과장은 “반도체업계 진출을 꿈꾸는 예비 반도체인들과 공감대를 형성하는 것이 목적”이라며 “동부를 이해하는 우수 인력 유치에도 도움이 될 것으로 기대된다”고 말했다.
대학과 직접 인력양성사업도 진행하고 있는 하이닉스반도체가 국내 주요 이공계 7개 대학을 중심으로 진행하고 있는 ‘캠퍼스챔피언 프로그램’도 취업준비생과의 거리를 좁히기 위한 시도로 주목받고 있다. 이 제도는 해당 대학 출신 임직원 및 인사담당자 등으로 구성된 캠퍼스챔피언팀이 학생·교수·교직원 등과 산학협력창구를 형성하는 것으로, 산학협력프로그램 및 우수 인재 선발에 활용하고 있다. 삼성전자도 주요 대학과 의 우수인력 양성 프로그램·반도체 사내 기술대학 설립 등을 통해 인재 확보에 심혈을 기울이고 있다. 특히 삼성전자와 하이닉스 등은 일본·미주·유럽 등을 돌며 해외 우수인재 채용 활동도 병행하고 있다.
팹리스반도체설계업체들의 인재 유치를 위한 노력도 활발하다. 주요 팹리스업체들은 최근 반도체산업협회와 함께 주요대학을 직접 방문해 취업설명회를 개최하는 프로그램을 준비하고 있다. 이를 위해 업계는 시스템반도체 휴먼리소스(HR) 카운슬을 구성해 체계적으로 추진할 예정이다. 업계는 또 IT SoC협회와 함께 IT-SoC전시회 등을 통해 대대적인 취업박람회도 진행하고 있다.
◇올해 반도체 취업, 넓고도 좁은 문=삼성전자·하이닉스·동부일렉트로닉스 등 관련업계와 반도체산업인적자원개발협의체(산자부·교육부 지원)에 따르면 올해 반도체 분야(소자·장비·재료 포함) 대졸이상 신규 채용규모는 지난해보다 다소 증가한 약 3000명이다. 하이닉스반도체는 아직 확정하지 못했지만 올해 최소 600명, 최대 800명 규모를 계획하고 있으며, 동부일렉트로닉스도 200명 규모를 목표로 하고 있다. 삼성전자도 1000명 이상이 올해 충원될 것으로 예상된다. 특히 그 규모는 대기업에 비해 미미하지만 팹리스 반도체업계와 장비업계도 수시모집을 통해 올해 우수 인력 유치에 총력을 기울이고 있다.
이처럼 기업들은 올해도 예년에 비해 많은 인력이 필요하지만, 정작 취업생들에게는 그 문이 좁기만 하다. 따라서 이 문을 뚫기 위해서는 원하는 기업 몇 개를 정하고 지속적으로 해당 기업에 관심을 기울여야 한다는 것이 인사채용자들의 지적이다. 이런 노력은 기업이 원하는 것이 무엇인지를 파악할 수 있어, 궁극적으로 취업자와 기업 간 시각차 축소에도 기여한다. 특히 최근 주요 업체들은 전공분야에 대한 프레젠테이션(PT) 능력을 중시하기 때문에 해당 기업에 대한 관심은 면접 시 높은 점수를 얻을 수 있는 길이기도 하다. 따라서 각 기업이 진행하고 있는 웹진을 통한 커뮤니케이션, 산학협력프로그램과 다양한 대학 내 구인 활동 등에 적극 참여하는 것은 반도체 취업준비생에게는 필수가 되고 있다.
출처 : 전자신문 심규호기자, |
